我們在使用電鍍鎳添加劑時，為什么PH值過高或過低都會導致鍍層出現針孔？
我們知道，光亮鍍鎳溶液呈弱酸性。當pH值過高時，溶液呈堿性，鎳離子的質量濃度易降低即損失快，而氫氧根離子的質量濃度高，生成氫氧化物沉淀，堿式鹽增多。
在使用電鍍鎳添加劑的生產過程中，這些沉淀的不溶性堿式鹽會吸附在鍍件表面上，容易讓氫氣在陰極表面停留，使鍍層的粗糙度和針孔率增大，這大多出現在鍍件的下面或高電流密度處，且鍍層發霧、脆性大。
當鍍液pH值過低時，酸性增大，氫離子的質量濃度升高，此時，氫的析出電位往正的方向移動，使得氫離子容易在陰極放電，氫氣的析出量增多，鍍層針孔也隨之增多。
因此，當客戶使用比格萊的電鍍鎳添加劑時，我們會建議根據鍍液中硫酸鎳的質量濃度來控制PH值。如硫酸鎳含量高時，pH值則應偏低些，硫酸鎳含量低時，pH值應偏高些。經驗表明，亮鎳鍍液的pH值總的變化范圍為4.0~4.8為宜。
對以上內容有疑問？或者想了解更多關于電鍍鎳添加劑的工藝知識？
發個信息讓我們知道↓↓↓
