在使用鍍鎳光亮劑打片時，霍爾槽試片低區的光亮性要如何判斷才不會失誤？

不少電鍍廠的技術人員因為試片砂路太粗，將低區砂路沒有被整平判斷為不光亮，其實這是不對的。低區是否光亮，應當在試片吹干后沿長度方向傾斜對光觀察，如果試片上的鍍層光亮均勻，那么就可以說明鍍層光亮。

如果正面觀看不夠光亮，則是因為鍍層未能整平砂路造成光線漫反射所導致的。如果電流效率為100%，則在赫爾槽打片（2安培×5分鐘）后，距離低端一厘米處的鍍層最大厚度，對于二價銅鹽鍍光亮酸銅而言是0.221微米，如果是采用鍍鎳光亮劑打片的話，則是0.206微米。小于一厘米處的鍍層厚度更薄。

即使鍍前用新的1000#水砂紙磨過，砂路深度也要比這個還要大。想要讓試片反映出真實光亮效果，電鍍廠技術人員則需要在打片前將試片磨拋至近鏡面光亮

此時如果鍍液因為雜質或鍍鎳光亮劑不良而造成問題，即使基體很亮，也可能出現發黃、泛紅、灰霧等現象。

因此，如果電鍍廠客戶想要測試半光亮鎳、亮鎳、酸銅等的整平能力時，比格萊工程師會建議先把黃銅試片拋光至鏡面光亮，再用寬約5cm的840#細砂紙在試片中部沿長度方向均勻磨出一條砂路帶，在相同條件下鍍10 min后，比較砂路被填平的范圍。

延伸閱讀：《赫爾槽打片的基本功你了解嗎（鍍鎳光亮劑）》

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