本期文章我們繼續來討論使用氯化鉀鍍鋅光亮劑時，為什么說攪拌可以減小鍍層對雜質的敏感性？
電鍍廠在使用氯化鉀鍍鋅光亮劑生產時，鍍液中的雜質離子是否在陰極表面放電還原，取決于多種因素，比如說雜質離子的還原電位、雜質的絕對濃度、雜質離子與主鹽金屬離子的相對濃度等。
正常情況下，陰極界面液層中主鹽金屬離子與雜質離子的濃度比很高，雜質離子不容易乘機還原。
如果傳質速度不足，主鹽金屬離子放電消耗后沒有及時進行補充，則雜質離子相對濃度提高，放電還原機會增加。
這時候，攪拌這個動作提高了主鹽金屬離子傳質補充速度，能減小雜質離子還原的機會，減小鍍液對雜質的敏感性。
這里多說幾句，攪拌或陰極移動對氯化鉀鍍鋅層影響很大。攪拌可以加快鍍液的流動，減少擴散層厚度，提高沉積離子的擴散速度，減少濃差極化，有利于提高陰極電流密度。
有攪拌時，氯化鉀鍍鋅光亮劑在較低濃度就可以發揮良好效果。鍍液攪拌有利于提高鍍層的光亮度。
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