電鍍廠在使用堿銅光亮劑時，槽液里有雜質應該怎么處理？本期文章我們就來分析一下。
(1)鋅雜質在鍍液中高于0.1 g/L時，會使鍍層色暗，有條紋出現，當堿性鍍銅溶液中鋅含量達到1.5~2.5 g/L時，會鍍出黃銅色鍍層。鋅雜質也可以在0.3~0.5 A/dm2電流密度條件下陰極電解處理，由于鋅氰配位化合物與銅氰配位化合物沉積電位相近，很容易成為合金析出，銅的損失比較大，所以比格萊的工程師不建議采用電解法，應該讓鋅雜質的濃度隨正常電鍍生產自行下降，慢慢除去。
(2)0.015~0.030 g/L鉛離子的存在能使氰化物鍍銅鍍層容易光亮，所以有的電鍍師傅會自配鉛鹽作光亮劑，而且含量高，在開始使用時確實達到了一定的效果。
但是長時間使用這種鉛鹽添加劑，會使槽液中的鉛離子也逐漸積累，當超過0.08 g/L時，就會使鍍層粗糙，產生脆性。因此我們建議使用比格萊的堿銅光亮劑Cu-201，它是商品化的光亮劑，做出來的鍍層結晶細致、孔隙率低，而且由于它是經過工程師團隊嘔心瀝血研發的，無論是配比還是成分，都有經過大生產檢驗過的，有助于保障鍍層質量穩定，不會出現時間久了就影響鍍層的情況。
當氰化鍍銅溶液中鉛離子含量達到0.03g/L時，一般用0.2~0.4 g/L的硫化鈉來沉淀鉛和鋅雜質。
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