我們在使用硬鉻添加劑時，為什么高區鍍層會出現燒焦？本期文章我們就來分析一下其中的原因和解決方法。

原因①

溫度過低

溫度過低時，鍍液中離子傳質速度降低，鍍液濃差極化大，高電流區容易燒焦

解決方法

提高鍍液溫度，將其控制在工藝說明書允許的范圍內。

原因②

硫酸根含量偏低

硫酸根含量對鍍層的影響過于敏感，過高或過低往往會引起漏鍍、燒焦等問題。硫酸根含量偏低，此時陰極膜厚度增大，鍍液的導電能力變弱，槽壓增大，鍍層的光亮范圍減小，工件的尖角部位（也就是高區鍍層）會出現燒焦。

解決方法

提高硫酸根含量，在使用硬鉻添加劑Cr-2時，建議將硫酸根含量控制在2.5-4g/L

原因③

陰極電流密度過高

電流密度過高，電鍍過程反應劇烈，高電流下鍍層脫落，雖然沉積速度快，但是鍍層結合力下降，鍍層平整性、均勻性差，無法持續電鍍得到較厚鍍層，高電流密度區容易燒焦。

解決方法

將陰極電流密度降低到工藝允許的范圍內，為了多做點貨，可以選擇允許電流密度范圍寬的硬鉻添加劑Cr-2，20-60A/dm²均可，沉積速度快。

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