在使用裝飾鉻添加劑時，鍍液溫度、硫鉻比與獲得既不燒焦又有較好深鍍能力的陰極電流密度之間存在交互影響作用。也就是說一個因素改變以后，其它兩個因素必須作相應改變。
實際生產中有三種情況：
a、在同樣液溫下，硫鉻比小(硫酸多、鉻酐少)，因為深鍍能力下降，電鍍廠技術人員要盡量采用高的陰極電流密度。陰極電流密度小了，復雜件鍍不好。
b、在同樣硫鉻比下，液溫低，則允許陰極電流密度小，否則鍍層易燒焦而發灰。
c、在同樣陰極電流密度下，硫鉻比高些(硫酸少些)，鍍液溫度低一些，也能獲得光亮性好、深鍍力好的鍍層。
由于實際生產中硫鉻比只是漸變的(由于工業鉻酐中總含有少量硫酸，當采用兩級以上回收時，回收水中的硫酸被反摻入鍍液，硫酸根不會電解損耗，而不斷補充消耗了的鉻酐又會引入硫酸根，特別在取槽頻繁的裝飾性套鉻時，液中硫酸根總有增加趨勢。因此，比格萊工程師建議在大生產中不要輕易補加硫酸)。
而鍍液溫度卻很易波動，給操作上控制好電流帶來困難。因此，在使用裝飾鉻添加劑時，對鍍液加溫一定要設數字顯示自動控溫裝置，將液溫恒定在試驗確定的合適范圍內。
基本固定鍍液溫度這一因素后，工人只需要在相應硫鉻比下，將電流或電壓掌握好就可以。對于裝飾性套鉻和非定型產品，建議控制電壓；對于鍍硬鉻或定型產品易于計算工件受鍍總表面積的情況下，我們才建議控制總電流。
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