在使用酸性鍍銅光亮劑做霍爾槽試驗時，電流強度與時間應該如何選擇？
電鍍廠應該根據電鍍工藝要求及試驗目的來靈活選擇。一般而言，如果是使用酸性鍍銅光亮劑打片的話，應該將電流控制在2A，攪拌鍍5min左右，專門考察整平能力時鍍10 min；如果是硫酸鹽光亮鍍錫工藝的話，1A攪拌鍍5min；如果是氯化物鍍鋅，2A靜鍍5min；如果是鋅酸鹽鍍鋅工藝，3A靜鍍5min；如果是無氰堿銅工藝，1A攪拌鍍5min；如果是氰化鍍銅，2A靜鍍3~5min。
如果電鍍廠的技術人員要特別考察酸性鍍銅光亮劑的深鍍能力，是否有漏鍍和處理效果時，可以用0.1~0.3A施鍍3~5min。其實，這個參數同樣也適用于考察硝酸根是否造成鍍鎳層低區漏鍍。這里多說幾句，鍍鎳液中容易帶入的氧化劑就是硝酸根（另外一種物質是六價鉻），這些氧化劑能在陰極上還原，降低鍍鎳過程的陰極電流效率，甚至能排斥鎳的沉積，使零件的深凹處無鍍層。
當赫爾槽試驗所用的電流太小，電壓太低時，應該串接小量程數字式電流表，并接電壓表作測定(可以用數字式萬用表的直流電流、電壓檔)，否則讀數不準，重現性差。
在使用酸性鍍銅光亮劑打片時，如果要判定主鹽濃度，比格萊工程師建議可以使用大電流靜鍍。
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