酸銅光亮劑的應(yīng)用過程中，當(dāng)主鹽（硫酸銅）濃度過低的時候，容易出現(xiàn)鍍層燒焦。原因有兩點。

(1)對于簡單鹽電鍍（氯化鉀鍍鋅、光亮酸銅、光亮鍍鎳等）來說，主鹽濃度過低時，陰極界面液層中主鹽濃度本身很低，電流稍大，放電后即缺乏金屬離子，氫離子易乘機(jī)放電

(2)在使用酸銅光亮劑時，鍍液本體的主鹽濃度低，擴(kuò)散與電遷移速度都下降，陰極界面液層中金屬離子的補(bǔ)充速度也低，濃差極化過大。

如果是配合物電鍍的話，則情況分析起來會比較復(fù)雜。由于主鹽與配位劑濃度都有固定的配合比，若只提高主鹽濃度，則配合比變小，陰極電化學(xué)極化不足。因此要提高主鹽濃度，必須保持配合比不變，也就是說我們需要按照比例提高配位劑濃度。

但是，這里有個但是，從實際生產(chǎn)經(jīng)驗來看，這受多種因素制約，隨意提高鍍液濃度可能會帶來其他問題。想知道如何提高，具體可以咨詢比格萊技術(shù)工程師。

我們在做赫爾槽試驗的時候，如果認(rèn)為主鹽濃度過低，則可以補(bǔ)加后再試驗，使燒焦區(qū)在其他條件相同的情況下，達(dá)到或接近新配液的試片高端燒焦范圍。

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